Aleación MoCu es una especie de pseudo-aleación que se compone de molibdeno y cobre. Consta de las características de molibdeno y cobre, que tiene una alta conductividad térmica, baja ajustado coeficiente de dilatación térmica, Beijing no magnéticas, un bajo contenido de gas, buena resistencia al vacío, una buena maquinabilidad y especiales de rendimiento de alta temperatura, etc...
En comparación con aleación de aluminio MoCu WCu, tiene menor densidad y es más fácil de sello, que hace adecuado para producir valume MoCu.
Descripción del producto Introducción:
Es similar al compuesto Mo-Cu Tungsten-Copper compuesto, su coeficiente de expansión térmica y la conductividad térmica se puede ajustar para adaptarse a diversos materiales, que tiene menor densidad, pero su CTE es superior a W-Cu. Superficie: El enchapado ni NiAu, NiAg o no el enchapado |
Propiedades del producto:
Propiedades físicas de los principales productos Material | Wt%
Contenido de molibdeno | Wt%
Contenido de cobre | G/cm3
Densidad a 20ºC | Conductividad térmica a 25ºC | Coeficiente de temperatura
La expansión de 20ºC | Mo85Cu15 | 85± 1 | Equilibrio | 10 | 160 - 180 | 6.8 | Mo80Cu20 | 80 ± 1 | Equilibrio | 9.9 | 170 - 190 | 7.7 | Mo70Cu30 | 70 ± 1 | Equilibrio | 9.8 | 180 - 200 | 9.1. | Mo60Cu40 | 60 ± 1 | Equilibrio | 9, 66 | 210 - 250 | 10.3 | Mo50Cu50 | 50 ± 0, 2 | Equilibrio | 9, 54 | 230 - 270 | 11.5 |
|
Aplicaciones:
Estos compuestos son ampliamente utilizados en aplicaciones, tales como paquetes, optoelectrónica, horno de paquetes, paquetes de C, Láser sub-montajes, etc... |
Descripción del producto Introducción:
Cu/Mo y Cu (CMC) Es un compuesto de sandwich entre ellas una capa de núcleo de molibdeno y dos capas de revestimiento de cobre. Tiene tailorable CTE, alta conductividad térmica y alta resistencia. Todos los tipos de Cu/Mo/Cu hojas puede ser grabado en los componentes.
Las características del cobre cobre molibdeno
Las hojas de gran tamaño (longitud de hasta XX mm, ancho hasta XXXmm)
Puede ser grabada en componentes
La interfaz de fuerte a 850ºC pegado a resistir El choque de calor repetidamente
Que coincidan con el CTE Tailorable de cerámica y semiconductores
Alta conductividad térmica |
Propiedades del producto: Los materiales | Densidad a 20ºC | Coeficiente de expansión térmica de 20ºC | Conductividad térmica a 25 °C. | En avión. | A través de espesor. | 13: 74: 13 | 9.88 | 5.6 | 200 | 170 | 1: 4: 1 | 9.75 | 6.0 | 220 | 180 | 1: 3: 1 | 9, 66 | 6.8 | 244 | 190 | 1: 2: 1 | 9, 54 | 7.8 | 260 | 210 | 1: 1: 1 | 9.32 | 8.8 | 305 | 250 |
|
Aplicaciones:
Aplicaciones son similares con W-Cu de materiales compuestos.
Aplicaciones típicas: Microondas los transportistas y los disipadores de calor, BGA de paquetes, paquetes de LED, dispositivo de GaAs montajes. |
|
Descripción del producto Introducción:
Cu/Mo70Cu/Cu(CPC) Es un compuesto de sandwich similar al de la Cu/Mo/Cu incluyendo Mo70-Cu de la capa de núcleo de aleación y dos capas de revestimiento de cobre. La relación entre el espesor en Cu: Mo-Cu: Cu es de 1: 4: 1. Tiene diferentes CTE en X y γ dirección, con una mayor conductividad térmica que W (Mo) y Cu-Cu/Mo/Cu y menos costosos. Todos los tipos de Cu/Mo70Cu/Cu hojas puede ser grabado en los componentes.
Características de Cu/Mo70Cu/Cu
Las hojas de gran tamaño (longitud de hasta XX mm, ancho hasta xx mm)
Con más facilidad para ser grabado en los componentes de la CMC
Interfaz muy fuerte que puede resistir repetidamente el pegado de 850ºC El choque de calor
Mayor conductividad térmica y de bajo coste |
Propiedades del producto: Los materiales | Densidad a 20ºC | Coeficiente de expansión térmica de 20ºC | Conductividad térmica a 25 °C. | En avión. | A través de espesor. | En avión. | A través de espesor. | 1: 4: 1 | 9.4. | 7.2 | 9.0 | 340 | 300 |
|
Nuestros Productos
Alta calidad con precio razonable.
Acerca de Preguntas frecuentes
Si tienes alguna pregunta, siéntete libre de decir. Vamos a proporcionarle un buen servicio postventa.
Información de la empresa
Hemos estado exportando por más de 10 años, digno de Su confianza. Esperanza existe la posibilidad de establecer relaciones de cooperación amistosa con usted de todo el mundo.